一、要能追尋查找

　　制造任何數(shù)量的PCB多層板而不碰到一些問題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB多層板覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，看來(lái)也常常是因?yàn)镻CB多層板基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的PCB多層板層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定PCB多層板層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。在這里列出一些最常遇到的PCB多層板層壓板問題和如何確認(rèn)它們的方法。

　　一旦遇到PCB多層板層壓板問題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB多層板層壓材料規(guī)范中去。通常，如果不進(jìn)行這種技術(shù)規(guī)范的充實(shí)工作，那就會(huì)造成不斷地產(chǎn)生質(zhì)量變化，并隨之導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。

　　通常，出于PCB多層板層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負(fù)荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場(chǎng)所區(qū)分出特定的壓制負(fù)荷或材料批次。于是就常常發(fā)生這樣的情況：PCB多層板在不斷地生產(chǎn)出來(lái)并裝上元件，而且在焊料槽中連續(xù)產(chǎn)生翹曲，從而浪費(fèi)了大量勞動(dòng)和昂貴的元件。

　　如果裝料批號(hào)立即可查知、PCB多層板層壓板制造者即能核對(duì)出樹脂的批號(hào)、銅箔的批號(hào)、固化周期等。也就是說，如果用戶不能提供與PCB多層板層壓板制造者的質(zhì)量控制系統(tǒng)保持連續(xù)性，這樣就會(huì)使用戶本身長(zhǎng)期蒙受損失。下面介紹在PCB多層板制造過程中，與基板材料有關(guān)的一般問題。

　　二、表面問題

　　征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。

　　可采用的檢查方法：通常用在板表面形成可看見的水紋進(jìn)行目視檢查：

　　可能的原因： 因?yàn)槊撃１∧ぴ斐傻姆浅Ｖ旅芎凸饣谋砻?、致使未覆銅表面過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑。銅箔上的針孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司重量規(guī)格更薄的銅箔上。銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。層壓板制造者改換了樹脂系統(tǒng)、脫模薄，或刷洗方法。

　　由于操作不當(dāng)，有很多指紋或油垢。在沖制、下料或鉆孔操作時(shí)沾上機(jī)油。

　　可能的解決辦法： 建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。和層壓板制造者聯(lián)系，使用機(jī)械或化學(xué)的消除方法。和層壓板制造者聯(lián)系，檢驗(yàn)不合格的每批銅箔;索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。向?qū)訅喊逯圃煺咚魅〕サ姆椒?。常通推薦使用鹽酸，接著用機(jī)械磨刷的方法除去。在層壓板制造進(jìn)行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規(guī)定用戶的試驗(yàn)項(xiàng)目。

　　教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實(shí)層壓板在運(yùn)輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時(shí)去接觸銅箔，在鍍前或圖形轉(zhuǎn)印工藝前對(duì)所有層壓板除油處理。