SMT貼片加工中，元器件的貼裝質量十分重要，影響產品使用穩定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質量的因素主要有以下幾點： 1、元件要正確 貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。 2、位置要準確 (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確; (2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求
2020-06-10 雅鑫達電子 301
PCBA板上元器件易受靜電擊穿的原因是什么，本文我們就來探討一下。 一、靜電擊穿分析 MOS管一個ESD敏感器件，它本身的輸入電阻很高，而柵-源極間電容又非常小，所以極易受外界電磁場或靜電的感應而帶電(少量電荷就可能在極間電容上形成相當高的電壓(想想U=Q/C)將管子損壞)，又因在靜電較強的場合難于泄放電荷，容易引起靜電擊穿。靜電擊穿有兩種方式：一是電壓型，即柵極的薄氧化層發生擊穿，使柵極
2020-06-10 雅鑫達電子 1316
縱所周知，想要快速的提高SMT貼片加工的生產效率，性能優良的設備是必不可少的，怎么選好SMT生產設備呢?下面就來講解一下。 1、生產設備的選擇 1)SMT設備的選擇 企業要想生產出高質量、低成本的產品，就要充分發揮現有SMT設備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設備協作共同完成組裝任務。既要考慮對單臺設備的多種因素進行優化，還應考慮成套設備銜接的節拍合理性及SMT產品的更新換代，避免
2020-06-02 雅鑫達電子 311
PCB線路板設計中，須知PCB板層的定義如下： 1.頂層信號層(Top Layer)： 也稱元件層，主要用來放置元器件，對于比層板和多層板可以用來布線; 2.中間信號層(Mid Layer)：最多可有30層，在多層板中用于布信號線. 3.底層信號層(Bootom Layer)： 也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時也可放置元器件 4.頂部絲印層(Top Overlayer)： 用
2020-06-02 雅鑫達電子 300
PCBA板中的一些基本名稱知識： 1. 三合一板 三合一板是一種為了節省成本少了鋰電保護。 基本功能：過放，過充，過流，短路，欠壓因為所有的功能都聚在唯一的 IC 控制。所以在這個 IC 壞掉的情況下，有可能造成 PCBA 板的失控。就是在充電的過程中， 如果這個 IC 壞掉的話，有可能線路還在接通，沒有 IC 過充保護，電源會在充滿的時候還在充電，從而造成電池過充，電池發熱，嚴重甚至造
2020-05-26 雅鑫達電子 703
SMT車間對溫度和濕度有明確的要求，關于其對于SMT的重要性，小編在這里就不贅述了。 SMT車間溫濕度要求及管理辦法 一. SMT車間內溫度、相對濕度要求： 溫 度: 24±2℃ 濕 度: 60±10%RH 二. 溫度濕度檢測儀器： PTH-A16精密溫濕度巡檢儀 1、采用Pt100鉑電阻做測溫傳感器，保證了測量溫度的準確性和穩定性; 2、采用通風干濕球法測量相對濕度，避免了風
2020-05-26 雅鑫達電子 1361
PCBA電路板在國內使用較多，在印制電路板制造過程中會產生污染物，包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面，則電阻和漏電會導致pcbA電路板失效，從而影響產品的使用壽命。因此，在制造過程中清潔pcbA電路板是重要的一步。 半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，加一定量的活性劑、添加劑組成的清洗劑。這種清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清潔劑是有機
2020-05-20 雅鑫達電子 309
PCBA線路設計的專業術語你都知道多少，本文我們就來了解一下。 1、Annular Ring 孔環 指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外，也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨立點)等。 2、Artwork 底片 在電路板工業中，此字常指的是黑
2020-05-20 雅鑫達電子 709
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