PCBA線路設(shè)計(jì)的專業(yè)術(shù)語你都知道多少，本文我們就來了解一下。 1、Annular Ring 孔環(huán) 指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連，且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外，也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨(dú)立點(diǎn))等。 2、Artwork 底片 在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑
2020-05-20 雅鑫達(dá)電子 712
在規(guī)劃pcb線路板圖紙中，會常常能看到有人在問蛇形線的問題。平常咱們能看到蛇形線的地方大都是一些高速高密度板，如同帶有蛇形線的板子就更高檔，會畫 蛇形線便是高手了。網(wǎng)上關(guān)于蛇形線的文章也有許多，總感覺有些帖子的內(nèi)容會誤導(dǎo)新手，給人們帶來困擾，人為制造一些障礙。那么咱們來看看實(shí)踐運(yùn)用傍邊蛇形 線到底有什么效果。 解析pcb線路板設(shè)計(jì)中蛇形線應(yīng)用有哪些 要弄懂蛇形線，咱們先來說說PCB走線。這
2020-05-13 雅鑫達(dá)電子 289
如果pcba加工線路板經(jīng)常使用后，也是會出現(xiàn)故障的，那么對于這些故障我們需要怎樣對其進(jìn)行維修呢?下面我們就一起了解一下PCB線路板的維修原則： 解析PCB線路板生產(chǎn)廠家的維修方法 一、先看后量：對待修的pcba加工線路板首先應(yīng)對其進(jìn)行目測，必要時還要借助于放大鏡觀察。 二、先外后內(nèi)：如果情況允許最好是有一塊與待修板一樣的好PCB線路板作為參照，然后使用測試儀的雙梆VI曲線掃描功能對兩塊板
2020-05-13 雅鑫達(dá)電子 312
PCBA貼片加工中不允許有雜物垃圾，焊接表面不得有污染，且焊接不得混淆，如果需要選擇一家打樣廠家，那么除了需要對方有專業(yè)設(shè)備外，還得有規(guī)范的管理?xiàng)l例，較強(qiáng)的服務(wù)意識，以下小編整理了詳細(xì)介紹。 PCBA貼片加工的操作規(guī)則 1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙。不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。 2、PCBA貼片被焊接的表面，切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址?
2020-05-08 雅鑫達(dá)電子 217
在PCBA線路板生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定這制造的能力。 PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪角機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA線路板加工廠，所配備的設(shè)備會有所有不同。 電子廠PCBA生產(chǎn)設(shè)備 1. 錫膏印刷機(jī) 現(xiàn)
2020-05-08 雅鑫達(dá)電子 735
回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT最關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對 焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當(dāng)前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點(diǎn),無鉛 回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎。回流爐的種類有很多，對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外 熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流 爐等。 1)對PCB整體加熱的回流爐
2020-04-28 雅鑫達(dá)電子 277
板極電路測試技術(shù)大約出現(xiàn)在I960年左右，當(dāng)時電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電解質(zhì)耐電 壓峰值的檢測，即進(jìn)行“裸板測試”。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板電連接性測試技術(shù)轉(zhuǎn)移到 更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需 求的迅速增長，如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SM
2020-04-28 雅鑫達(dá)電子 267
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實(shí)施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組 裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法
2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 271
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