鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。
2017-12-06 PCBA加工 916
一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個(gè)蘿卜一個(gè)坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過(guò)近來(lái)電子零件封裝的技術(shù)日新月異，再加上尺寸被要求越做越小
2017-12-04 SMT貼片 1206
由于PCB在Z方向的CTE約在55—60ppm／℃之間，再加上SAC305不太柔軟的銲料其CTE約只在22ppm／℃左右；一旦波焊后通孔環(huán)面與銲料之間的IMC ，由于少量鉛份的阻礙而生長(zhǎng)不良時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生銲點(diǎn)自環(huán)面的開(kāi)裂。
2017-12-04 PCBA加工 853
之前曾經(jīng)提及公司有個(gè)產(chǎn)品發(fā)生嚴(yán)重的DOA(Dead On Arrival)客訴，也發(fā)現(xiàn)是因?yàn)橛臀墼斐纱蟛糠莸牟涣籍a(chǎn)品在數(shù)字3,6,9的按鍵沒(méi)有反應(yīng)，公司也組成了臨時(shí)項(xiàng)目小組追查原因，而且還特地送工程師到工廠追查問(wèn)題點(diǎn)，其實(shí)工廠端也蠻配合問(wèn)題的追查，而且還事先自己追查過(guò)濾大部分可能的問(wèn)題點(diǎn)。
2017-12-04 PCB板 1180
一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無(wú)鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長(zhǎng)鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說(shuō)明于后：
2017-12-01 PCBA加工 869
隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品做得是越來(lái)越輕薄短小，相對(duì)地電子零件也就越來(lái)越細(xì)，連PCB線路板(PCB)的厚度也越來(lái)越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經(jīng)過(guò)SMT Reflow(回焊爐)的高溫時(shí)，非常容易因?yàn)楦邷囟霈F(xiàn)板子變形，甚至零件掉落爐內(nèi)的問(wèn)題
2017-12-01 SMT貼片 859
執(zhí)行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業(yè)，這是因?yàn)镾MT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來(lái)印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆
2017-12-01 SMT貼片 1476
BGA腹底之植球墊系採(cǎi)"綠漆設(shè)限"方式完成焊接。一旦綠漆太厚(1mil以上）加上墊面太小，將出現(xiàn)波焊不易進(jìn)入的"彈坑效應(yīng)"。且截板之植球作業(yè)在大量助焊劑與高熱量的進(jìn)攻下，會(huì)迫使銲錫滲入綠漆邊緣的底部，而令綠漆有浮離的危險(xiǎn)。
2017-11-28 PCBA加工 657
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