執(zhí)行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業(yè)，這是因?yàn)镾MT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來(lái)印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線(xiàn)路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆
2017-12-01 SMT貼片 1476
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。
2017-11-24 SMT貼片 626
FPC軟硬復(fù)合板的缺點(diǎn)：經(jīng)過(guò)供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來(lái)比較"軟硬復(fù)合板"，其最大的缺點(diǎn)就是"軟硬復(fù)合板"的價(jià)錢(qián)比較貴，有可能會(huì)多出原來(lái)單純"軟板+硬板"的價(jià)錢(qián)將近一倍之多
2017-11-24 PCBA加工 748
此項(xiàng)XY曲線(xiàn)之X時(shí)間軸共區(qū)分為12小時(shí)，V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出，并在室溫中穩(wěn)定15分鐘到1小時(shí)的時(shí)段內(nèi)再送入烤箱，并按既定溫度與時(shí)程進(jìn)行烘烤以驅(qū)除水氣。然后再取出冷卻，且在1小時(shí)內(nèi)完成初步稱(chēng)重。
2017-11-24 SMT貼片 1326
總之，材料在電子電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家中卻起著舉足輕重的作用。設(shè)計(jì)、制備、操作、以及管理人員應(yīng)該加以充分的重視。開(kāi)發(fā)研制新型優(yōu)質(zhì)的綠色材料、積極優(yōu)化質(zhì)量與工藝，對(duì)我國(guó)的環(huán)境、健康和電子封裝工業(yè)有積極重要的意義。
2017-11-23 PCBA加工 904
WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對(duì)較小，對(duì)SMT貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)客戶(hù)在SMT貼片加工后出現(xiàn)短路或虛焊問(wèn)題，經(jīng)分析，主要問(wèn)題如下：
2017-11-23 PCBA加工 673
目前RK903/RK901 在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問(wèn)題，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：Pad 不上錫致使虛焊或者Pad 之間存在短路。
2017-11-22 PCBA加工 752
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個(gè)需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB線(xiàn)路板上，如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因?yàn)榭梢陨儆?~2個(gè)軟板連接器。
2017-11-22 PCBA加工 711
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